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增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？
如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine pitch) […] 其他相關文章： 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 BGA切片後如何判斷焊接品質 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 无觅
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電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？
公司最近在做一個新的專案，RD對板子Layout的要求是越來嚴苛，因為板子越做越小，連帶的對防焊(Solder […] 其他相關文章： 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ BGA同時空焊及短路可能的原因 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 无觅
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用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題
這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在 […] 其他相關文章： BGA切片後如何判斷焊接品質 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 无觅
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[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策
一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果R […] 其他相關文章： 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ 原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？ 如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SolderMask Defined, SMD） 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？...
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原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？
這兩天碰到一個工作熊以前想都沒有想過的問題，問題是這樣子的，電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果 […] 其他相關文章： 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ [案例]BGA錫球裂開的改善對策 BGA同時空焊及短路可能的原因 BGA切片後如何判斷焊接品質 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 无觅
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BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法
最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理？其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […] 其他相關文章： 板彎板翹發生的原因與防止的方法 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 BGA同時空焊及短路可能的原因 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ 无觅
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【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良
這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，而且投入研發的廠商也越來越多，所以機台費用也就越來越便宜 […] 其他相關文章： 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA切片後如何判斷焊接品質 BGA同時空焊及短路可能的原因 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 无觅
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如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […] 其他相關文章： 【3D X-Ray CT】立體斷層掃描技術應用於電子業介紹 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA同時空焊及短路可能的原因 BGA切片後如何判斷焊接品質 BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 无觅
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […] 您可能也喜欢： 如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂 如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?...
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） BGA封裝的【SMD(Sol […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力
增加零件對應力的抵抗能力 2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball 如果你有在顯微鏡下仔細研究過BGA破裂的實際現象，應該會發現絕大部分的BGA都是從外邊四個角落處的錫球開始破裂的，這是因為BGA四個角落對於板彎的力距是最遠的，所以它們也是板彎板翹後承受最大應力之處，當然也就最容易發生焊錫破裂。 3.較薄PCB採用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險...
View Article為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點
你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]
View Article實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響
工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議
你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)？SMD與NSMD有何區別呢？SMD與NSMD又有何優缺點？它們的使用時機又在那裡？ 可能很多人會說自己在電子業，有聽說過SMD(Surface Mount...
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理
在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有一個最佳的方案可以徹底解決BGA焊錫破裂、功能失效的問題。雖然不能有效解決BGA問題，但溫故總能知新，工作熊這裡把之前寫過的一些關於「電子零件掉落、BGA焊錫破裂」的文章加以整理給自己也給有需要的朋友參考。 期望大家也可以溫故而知新，鑑往而知來，啟發自己的靈感～ (閱讀全文…)
View Article一文弄懂BGA芯片植球的方法、步驟及注意事項
(圖片來自網路) 自從BGA芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多 […] The post 一文弄懂BGA芯片植球的方法、步驟及注意事項 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NOW虛焊
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film)...
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?
前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及固化才能有完好的吃錫，因為只要不同的錫球間溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。...
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，而「使用氮氣(N2)隔絕氧氣(O2)接觸」則是目前少數可以有效降低電子零件在高溫焊接時氧化的有效方法。 「氮氣(Nitrogen)」雖然不在8A鈍性氣體元素那一列中，不過在現代化學中，氮氣卻被歸類為「惰性氣體(inert...
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Why BGA soldering ball always crack(5)? Increase the contact area of solder...
In the previous article, we talked about "How to Increase the bonding force for PCBA by using "Copper" base as the PCB surface finish“. Today, we will discuss further how the SMD (Solder Mask Defined)...
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