BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]
您可能也喜欢: | ||||
如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因 |
如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂? |
簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂 |
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題? |
[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策 |
无觅 |