前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及固化才能有完好的吃錫，因為只要不同的錫球間溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。
想要在BGA錫球處正確的埋設測溫線，絕對不要抱有任何僥倖的心理，因為你必須先拆掉原來的BGA封裝，在需要埋設測溫點的PCB焊墊上鑽孔，然後將測溫線從PCB背面穿過鑽好的孔洞，點膠固定測溫線，然後再按照正常程序將BGA封裝植球後再焊回原來的位置。這期間還要保證測溫線無斷裂、運作正常。
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PCBA測溫板埋設BGA錫球測溫線的步驟：
步驟1、拆除BGA。建議使用BGA重工機台，這樣可以避免傷害PCB及BGA本體。
步驟2、PCB焊墊除錫並確認焊墊無脫落異常。
步驟3、在PCB選定的BGA焊墊上鑽孔。建議選用比焊墊還要小的鑽頭直徑，但是要比測溫頭大，因為鑽出來的孔不可以超出焊墊邊緣，還要可以塞得進測溫頭的頭端焊點。
步驟4、將測溫線從PCB的背面插入已經鑽好的小孔到只露出PCB正表面約0.1mm的高度(參考文章最前面的圖片說明)，高度必須超出PCB表面，但不可以超出BGA錫球融化後的高度，也就是說之後的測溫頭要被埋在錫球之中。建議要先檢查測溫線是否運作正常後才作業。
步驟5、使用紅膠或耐高溫膠帶先固定測溫線於PCB。點膠位置距離鑽出來的孔洞約5～10mm。再檢查並確認測溫頭是否落在PCB焊墊的中間且稍微突出PCB表面。
步驟6、BGA重新植球。可以使用原來的BGA，也可以拿一顆新的BGA封裝，這樣就不用重新植球。
步驟7、將BGA重新焊接於PCB原位置。建議使用BGA重工機台，可以有效避免傷害PCB及BGA。
步驟8、用放大鏡檢視焊接後的BGA不可有偏移或高翹等不良現象，並用X-Ray檢視測溫線頭與錫球是否焊接良好，X-Ray建議要傾斜一個角度來檢查測溫頭與錫球焊接不可有分離現象。如果有不良發生則需重做。
步驟9、使用紅膠固定測溫線。用紅膠從PCB背面將測溫鑽孔填滿，建議將紅膠點在孔洞的一側讓紅膠慢慢流進去或使用針頭注入孔洞中以避免形成氣泡。
步驟10、使用紅膠固定BGA。使用紅膠將BGA的四個角落邊緣各以L型固定於PCB，這樣可以延長測溫板的使用壽命。不建議將BGA四周全部用紅膠整個封死，因為我們必須模擬實際情況，紅膠點太多會影響到BGA底下的熱交換效率，影響測溫的準確性。
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