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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film)...
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？
電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢？BGA維修時需要印刷錫膏嗎？BGA周遭已經有其它的電子零件了又該如何在BGA對應的焊墊上印錫膏呢？ 提問一、BGA本體上已經有錫球了，為何還需要在PCB上印刷錫膏呢？...
View Article說明及比較PCB不良分析採用紅墨水及切片的看法與優缺點
紅墨水(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比較好 […] The post 說明及比較PCB不良分析採用紅墨水及切片的看法與優缺點 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01
約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。 […] The post [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎02
對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Def […] The post [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎02 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎03
亞力士沉吟了一下說：「除了用手按壓在BGA上可以讓焊點短暫接通，鬆開後焊點失效之外，你們還有做過其他什麼驗證嗎 […] The post [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎03 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎04
亞力士解釋道：「HIP是英文『Head in Pillow』的縮寫，中文一般稱為『枕頭效應』，也有人將之稱為『 […] The post [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎04 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎05
約翰猶豫了一下問：「那我可以把不良PCBA拿給你做紅墨水染色測試嗎？」 亞力士說：「可以是可以，但這次的費用要 […] The post [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎05 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼
「至於什麼是IMC層？它是【InterMetallic Compounds】的英文縮寫，中文為【介面金屬共化物 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源
「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源，我這邊基本上已經有在開始要求各代 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告
又隔了兩天。約翰這次總算開竅了，知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考，約翰這次也不直接找亞力士單獨 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策
馬克想了一下之後問道：「在不做設計變更的情況下，是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度？」 前天約翰私底下找到了 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測
馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案
亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View ArticleBGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？
這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網 […] The post BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View ArticleSMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?
工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […] The post SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂? first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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