![[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/BGA_drop_test_crack-320x240.png "BGA_drop_test_crack.png")
| 其他相關文章： | ||||
 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ |
 原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？ |
 如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SolderMask Defined, SMD） |
 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ |
 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ |
| 无觅 | ||||